设为首页 | 加入收藏 | 企业邮箱
首  页  关于中弘  新闻中心  集团产业  企业文化  人力资源  公益事业  服务中心
 
新闻中心
 集团要闻  时事新闻  媒体关注  视频中心
新闻中心 当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 时事新闻  
 
2017全球硬科技创新大会在西安举行
发布时间:2017/11/8 9:54:43     点击次数:4000

    11月7日,以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题的“2017全球硬科技创新大会”在西安曲江国际会议中心开幕。陕西省委常委、西安市委书记王永康,中国科学院副院长相里斌,陕西省副省长张道宏出席开幕式并致辞。
   
王永康在致辞中说,硬科技是比高科技还要高精尖的科技,是西安追赶超越的新跑道、自身潜在的硬实力、产业升级的发动机。西安将围绕先进制造业,以硬科技“八路军”为突破口,大力推动“硬科技+”,加快建设中国制造2025示范城市和军民融合深度发展示范区,打造“全球硬科技之都”。王永康提出三点希望:一是共同做响大西安硬科技品牌,把硬科技打造成大西安的“城市IP”。二是共同做大硬科技“八路军”产业,让更多好项目落户西安,共享产业发展机遇。三是共同做优硬科技全产业生态系统,让创新创业的种子不断成长。
   
相里斌表示,中科院将与西安市进一步深化合作,为西安构建科技体系、提升自主创新能力作出积极贡献。
   
张道宏希望西安以全球视野和更大作为,为创新型省份建设贡献更大力量。
   
据悉,本届大会除开幕式、高峰论坛、“创响中国”西安站活动外,还将举办包括无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空高科技创新论坛、国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛等多项活动。
                                                                  
(来源:陕西日报)

   集团简介 | 企业理念 | 合作伙伴 | 慈善捐助 | 联系我们
陕西中弘实业集团有限公司 版权所有@2013 陕ICP备2023006907号-1 陕ICP备2023006907号-2
地址: 西安市高新区高新一路19号思安大厦三层 邮编:710075,电话:029-88252333 传真:029-89282626  技术支持:旭阳科技